多層線路板打樣過程需要注意什么

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2022-03-18

當高頻電流通過時這樣的阻抗就不能再忽略,需要注意的是旁路電容在連接電源層和地層時需要經過兩個過孔。以模型和快板PCB為主的企業,提供單面pcb線路板、雙面pcb線路板、pcb多層線路板、PCB線路板生產制作、PCB線路板產品快速打樣等深圳線路板,下面一起來了解一下多層線路板打樣過程需要注意的事情有哪些?

多層線路板打樣 5.png

1、注意考慮成本和信號質量選擇合理尺寸的過孔

對于多層的內存模塊PCB設計,使用(鉆孔/焊盤)過孔。對于一些高密度的小尺寸板子,也可以嘗試使用更小的過孔洞。在目前的技術條件下,很難使用更小的過孔。對于電源或接地過孔,考慮使用更大的尺寸來降低阻抗,使用更薄的PCB板有利于降低過孔的兩個寄生參數。前面討論的過孔模型是每一層都有焊盤的情況,有時可以減少甚至去掉某些層的焊盤。特別是在過孔密度非常高的情況下,可能會導致在銅層上形成斷路器。為了解決這個問題,除了移動過孔的位置,還可以考慮將過孔放置在銅層上,焊盤尺寸減小。

2、注意電源和接地引腳應在附近鉆孔

過孔和引腳之間的引線越短越好,因為會導致電感增加。同時電源和地的引線要盡可能粗,以降低阻抗,盡量不要改變PCB上信號走線的層數,也就是說盡量不要使用不必要的過孔。在信號改變層的過孔附近放置一些接地過孔,為信號提供近的返回路徑,甚至可以在PCB上大量放置一些冗余接地過孔,當然設計中也需要靈活性。

總而言之,多層線路板打樣過程需要注意的事情有考慮成本和信號質量選擇合理尺寸的過孔,電源和接地引腳應在附近鉆孔。通過以上對過孔特性的分析可以看出,在高速PCB設計中哪些看似沒有什么影響的盤道孔其實對設備的整體有著重要的影響,在設計的過程中需要多加注意。