線路板樣板廠分享:影響線路版樣品質的因素有哪些

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2022-03-16

當前PCB設計趨勢之一是增加布線密度,實現這一目標的方法有以下幾種,一是減小線寬和線距,單位面積可以容納更多、更密集的布線;二是增加電路板層數,還可以是減小孔徑和焊盤的尺寸,下面一起和線路板樣板廠了解一下影響線路版樣品質的因素有哪些?

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1、工作溫度

但是當單位面積內的線路越來越多時,其工作溫度勢必會升高。此外當電路板的層數不斷增加時,必然會同時使成品板更厚,否則只能用較薄的介電層壓制,以保持原有的厚度。PCB越厚,通孔壁上積聚的熱量產生的熱應力就越大,進而增加Z方向的熱膨脹效應。除上述因素外,當電路板組件中元器件的密度增加時,過孔的布局也會更加緊密。但是這樣會使玻璃束的滲漏更加緊張,甚至孔壁之間的基材玻璃纖維會出現橋接,從而導致短路。

2、熱膨脹和穩定性

選擇更薄的介電層時,它意味著必須使用具有更多膠含量的基板和薄膜,但是如果膠水含量更多,則通孔Z方向的熱膨脹和應力會再次增加。此外減小通孔的直徑不可避免地會增加縱橫比。因此為了保證鍍通孔的可靠性,所使用的基板必須具有更低的熱膨脹和更好的熱穩定性以免失效。這種陽極絲狀泄漏(CAF)是當前無鉛時代的主題之一,當然新一代的基板必須有更好的抗CAF能力,以免造成無鉛焊接的頻發。。

總之,影響線路板樣板廠的線路版樣品質的因素有工作溫度、熱膨脹和穩定性,由于無鉛時代電路板制造商對基板質量的要求越來越嚴格,樹脂和基板的性能和規格無疑會變得更加復雜?;骞堂媾R的挑戰是在客戶的各種需求之間找到佳平衡,以獲得經濟的生產效益,并將其產品數據提供給整個供應鏈作為參考。